株洲佳邦难熔金属股份有限公司成立于2008年，注册资金3000万。厂房面积12000平方米，现有员工150人。
株洲佳邦一直致力于电子行业，医疗行业，新能源行业和航空航天领域的研究与生产，专业生产钨、钼难熔金属的高科技企业，主要产品有纯钨、纯钼、钨铜、钼铜、CMC、CPC以及高比重合金等等。与蓝思科技、伯恩露笑，GE Medical，metallife， *，Qorvo，Rubicon Technology，Monocrystal，LG等公司建立了长期稳定的业务关系，年销售额为2亿。
株洲佳邦研发团队24人，其中博士2人，研究生3人，本科的19人。2014开始，株洲佳邦开始对电子封装材料——热沉材料进行研究和开发，并且投入了1500余万元进行设备更新。经过这几年的发展，株洲佳邦的热沉材料的产品性能已经完全达到了日本联合材料的水平。